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镇安县芯片封装测试探针项目一期已建成投产

来源:商洛新闻 发布时间:2019-11-18 作者:陈丹 田芊 发布人:招商局 浏览次数:


该项目是镇安县2018年通过招商引资引导镇安在外成功人士马福斌返乡创业投资建设。项目由镇安芯丝路科技有限公司投资建设,于201811月正式落户中小企业孵化园,规划总投资2亿元,分两期建设年产8000万支的高端集成电路封装测试探针生产线。目前,一期已于20193月建成投产,累计完成投资8000万元,形成年产1000万支测试芯片产品的能力,年可实现产值3000万元,利税1100万元,提供劳动就业岗位100个。项目全面建成后,年可实现产值2亿元,实现利税7000万元,提供劳动就业岗位500个。